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ENCAPSULADOS (PACKAGE TYPES)

 


DUAL IN-LINE PACKAGE (DIP)

 

PIN GRID ARRAY (PGA) 

 

SMALL OUTLINE IC (SOIC) 

 

THIN SMALL OUTLINE PACKAGE (TSOP)  

 

SMALL OUTLINE J-LEADED (SOJ) 

 

PLASTIC LEADED CHIP CARRIER (PLCC) 

 

PLASTIC QUAD FLAT PACK (PQFP OR QFP)  

 

BALL GRID ARRAY (BGA) 

 

BALL GRID ARRAY (BGA) 

 

 

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